[其他]透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备

说明书

本发明属电子、显示、电器技术领域。

本发明是一种用焊锡和电烙铁将导线焊接到以玻璃为基底的透明导电膜上的工艺，和一种在SnO₂薄膜上制备金属电极的工艺。根据《电子产品焊接技术》（田中和吉著，电子工业出版社1984年翻译出版）报导，过去，实现金属与玻璃焊接所采用的是涂烧银浆等方法，七十年代初，日本旭玻璃公司虽研究出了一种“陶瓷用焊料”，但利用这种焊料需通过超声波才能将金属焊接到玻璃或陶瓷上去。从文献资料中尚未发现用焊锡将导线焊接到以玻璃为基底的透明导电膜上并获得高强度、高导电性效果，和在SnO₂薄膜上制备平面金属电极工艺的报导;而通过剖析从日本内田株式会社引进的“五线谱投影示教仪”，则可观察到其玻基SnO₂透明导电膜与导线的连接，是利用一硬质绝缘胶条将镀金的焊片紧压接触在SnO₂薄膜上，再用环氧树脂之类的粘合剂将胶条粘接到基底上实现的。又通过剖析液晶显示电子计算器，也可以看到它们的玻基透明导电膜与导线的连接，都是采用紧压接触或导电胶粘合的方法。从文献报导和实物剖析中，均未发现有采用本发明实施透明导电膜与导线焊接和在膜上制备金属电极的先例。

本发明的目的，是提供一种设备简单、操作方便、能在一般生产车间或实验室中实现、而且结合强度高、接触电阻小的玻基透明导电膜与导线的焊接工艺，和一种在SnO₂透明导电膜上制备金属电极的工艺。本发明也可以扩大应用于小截面金属与玻璃的焊接中。

本发明的特征在于：

1.实现玻基透明导电膜与导线焊接的工艺要素包括：①对焊接部位用金刚砂打毛;②用HF（40%）∶NH₄F∶H₂O＝9ml∶5g∶200ml的酸性熔液在室温下浸蚀5～180秒钟;③用SnCl₂·2H₂O∶HCl∶H₂O＝2g∶8ml∶200ml的溶液，在室温下浸渍3～5分钟;④用滴管或注射器将PdCl₂·2H₂O∶H₂O∶HCl＝0.05～0.15g∶200ml∶适量（控制PH值为3～3.5）的溶液，点涂到予热至40～50℃的焊接部位;⑤用80～85℃的NiCl₂∶NaH₂PO₂·H₂O∶NH₄Cl∶Na₃C₆H₅O₇·2H₂O∶H₂O∶NH₄OH＝9g∶4g∶10g∶9g∶200ml∶适量（控制PH值为8～8.5）溶液，在焊接部位淀积出金属Ni层;⑥用焊锡（普通电子工业用）和电烙铁将导线焊接到玻基透明导电膜上。

实现本发明的工艺流程见图1图2

2.SnO₂薄膜上金属电极的制备工艺过程为：用PdCl₂·2H₂O∶H₂O∶HCl＝0.05～0.15g∶200ml∶适量（控制PH值为3～3.5）的溶液，涂抹SnO₂薄膜的电极待制部位;再用80～85℃的NiCl₂∶NaH₂PO₂·H₂O∶NH₄Cl∶Na₃C₆H₅O₇·2H₂O∶H₂O∶NH₄OH＝9g∶4g∶10g∶9g∶200ml∶适量（控制pH值为8～8.5）的溶液，在SnO₂薄膜上淀积出金属Ni导电带。

本发明的焊接抗拉强度可达20N/mm²，显著地超过了涂烧银浆法、导电胶粘合法或紧压接触法的结合强度。而本发明在工艺方法和工艺条件上，又比使用“陶瓷用焊料”或其他焊料的焊接，要简单易行得多。用电压分布法测量出本发明的焊接接触电阻和导电极与SnO₂薄膜的接触电阻数值极小，对于一般电子技术可认为趋近于零。

本发明的焊接抗拉强度测试举例。检测仪器为LJ-500型拉力试验机，拉伸速度为10mm/s。受检区截面φ＝3mm。测试数据列于下表中。