[发明专利]混合与多层电路无效
| 申请号： | 86102036.7 | 申请日： | 1986-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1006440B | 公开（公告）日： | 1990-01-10 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·普约尔;查理斯·J·科迪克;诺曼·G·马斯 | 申请（专利权）人： | 奥林公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00;B32B31/00;B32B15/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 美国伊利诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及制作覆铜陶瓷板的方法。该组件包括至少一块带有还原或无氧铜合金箔l4的陶瓷衬底12，箔14用粘接玻璃16粘在衬底12上。该铜合金箔可是一个其上可粘接电阻金属合金带的电路，以提供具有精确电阻的通路。并且可把多个箔层粘接到衬底上，并迭置成多层陶瓷电路板85、109、192。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 多层 电路 | ||
【主权项】：
1.制作覆铜陶瓷板10的方法，其特征在于下列步骤：设置陶瓷衬底12：设置铜合金箔层14，所述铜合金由包括脱氧铜合金和无氧铜合金的一组材料中选出：设置粘接玻璃16，它在略低于约1000℃的温度下形成可流动的物质；将一层所述粘接玻璃16置于所述衬底12和瓷层14之间：在还原条件下以不超过1000℃的温度对该箔层、玻璃层和衬底组成的组件进行焙烧，使玻璃层将箔层粘接在所述衬底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥林公司，未经奥林公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/86102036.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：路标组合物
- 下一篇：一种断续式脉冲电晕放电避雷针
