[发明专利]混合与多层电路

权利要求书

1、制作覆铜陶瓷板10的方法，其特征在于下列步骤：

设置陶瓷衬底12；

设置铜合金箔层14，所述铜合金由包括脱氧铜合金和无氧铜合金的一组材料中选出；

设置粘接玻璃16，它在略低于约1000℃的温度下形成可流动的物质；

将一层所述粘接玻璃16置于所述衬底12和瓷层14之间；

在还原条件下以不超过1000℃的温度对该箔层、玻璃层和衬底组成的组件进行焙烧，使玻璃层将箔层粘接在所述衬底上。

2、权利要求1的方法，其特征在于从一组包括硅酸盐、硼硅酸盐、磷酸盐和硅硼酸锌玻璃的材料中选择所述粘接环璃16的步骤。

3、权利要求2的过程，其特征进一步在于在铜合金箔层上制作电路的步骤。

4、权利要求2的方法，其特征在于放置所述粘接玻璃层的所述步骤，包括设置基本无孔的粘接玻璃的预制片的步骤;和将所述预制片放在衬底和箔层之间。

5、权利要求2的方法，其特征在于设置所述粘接玻璃层的所述步骤包括以下步骤：

将所述粘接玻璃的颗粒同粘合剂和载体混合，以构成玻璃糊剂;

将所述玻璃糊剂涂在所述陶瓷衬底12的至少一个表面18上;

将粘接玻璃烧结在衬底的表面上。

6、权利要求1所述的方法，其特征在于：

至少提供第二陶瓷衬底75;

至少提供第二铜合金箔层77，所述铜合金选自包括脱氧铜合金和无氧铜合金的一组材料;

提供粘接玻璃16″，它在低于约1000℃的温度下形成可流动的物质;

将第一和第二所述粘接玻璃层置于所述第一陶瓷衬底12的相反表面上;

将第三所述粘接玻璃层置于所述第二陶瓷衬底75的至少一个表面上;

至少将所述第一箔层置于第一粘接玻璃层上;所述第一粘接玻璃层置于第一衬底的第一表面上;

将所述第二箔层置于第三粘接玻璃层上，上述第三粘接玻璃层置于第二衬底的表面上;

在第一和第二箔层中制出电路;

将所述第一衬底叠置在所述第二衬底上，从而把所述第二箔层置于所述第一和第二衬底之间;

将第一和第二衬底构成的组件在还原条件下焙烧，从而用粘接玻璃层把衬底与箔层粘接在一起。

7、权利要求6的方法，其特征在于包括打出至少一个穿过所述第一和第二衬底和置于其上的所述粘接玻璃层的通孔76的步骤;和

用导电材料78填充所述至少一个通孔，使得所述至少第一和第二箔层相互电连接。

8、权利要求7的方法，其中提供粘接玻璃的步骤包括下列步骤：

将至少一个基本无孔的粘接玻璃预制片置于各个衬底表面和相邻的箔层之间;

将该粘接玻璃预制片粘接在衬底表面与箔层上。

9、权利要求6所述的方法，其特征在于：

提供至少第三陶瓷衬底88;

将第四所述粘接玻璃层置于所述第三陶瓷衬底的至少一个表面上;

至少将所述第一和第二箔层置于设置在第一衬底的相反表面上的所述第一和第二玻璃层上;

在还原条件下焙烧所述第一和第二箔层、第一和第二玻璃层及第一衬底构成的组件，从而使第一和第二玻璃层将第一和第二箔层粘接在第一衬底的第一和第二相反表面上;

将所述第二和第三衬底分别置于第一衬底的两边，从而使置于第二衬底上的第三玻璃层贴在第一箔层上，而置于第三衬底上的第四玻璃层贴在第二箔层上;

加热第一、第二和第三衬底组成的组件，从而使粘接玻璃层将衬底和箔层粘接。