[实用新型]一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置有效
| 申请号： | 202320826738.8 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN219260178U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王孟良 | 申请（专利权）人： | 深圳天成真空技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733 | 代理人： | 李夏宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及镀膜辅助技术领域，具体为一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有放置架，所述放置架的两侧均设置有按压气缸，所述按压气缸的驱动端设置有联动件，所述联动件的一侧连接有按压块，液压升降支座设置于所述放置板上。该基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，通过按压气缸、联动件和按压块的设置，对放置的半导体进行整体按压固定，再通过液压升降支座、推拉气缸、旋转电机和旋转接头配合使用，对放置的半导体进行整体翻转，不需要再一个一个地进行翻转，在提高工作效率的同时，也避免了人工或机械臂来回取放时对半导体的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体材料 镀膜 设备 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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