[实用新型]一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置有效
| 申请号： | 202320826738.8 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN219260178U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王孟良 | 申请（专利权）人： | 深圳天成真空技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733 | 代理人： | 李夏宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体材料 镀膜 设备 辅助 装置 | ||
1.一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板（1），其特征在于：所述放置板（1）的表面开设有放置槽（2），所述放置槽（2）的内部放置有放置架（3），所述放置架（3）的两侧均设置有按压气缸（4），所述按压气缸（4）的驱动端设置有联动件（5），所述联动件（5）的一侧连接有按压块（6），液压升降支座（7）设置于所述放置板（1）上，所述液压升降支座（7）的顶部设置有推拉气缸（8），电机安装板（9）设置于所述推拉气缸（8）的驱动端，所述电机安装板（9）的表面插接有旋转电机（10）。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述旋转电机（10）的驱动端设置有旋转接头（11），所述放置架（3）背面的对应所述旋转接头（11）的位置处设置有插接块（12）。
3.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置板（1）的底部螺栓连接有连接块（13），所述连接块（13）的数量为四个，四个所述连接块（13）呈矩形阵列的形式分布。
4.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）的顶部安装有用于感应放置半导体的高度感应组件（14）。
5.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）的放置面和按压块（6）的表面均设置有保护软垫（15）。
6.根据权利要求1所述的一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，其特征在于：所述放置架（3）两侧的底端均设置有定位块（16），所述定位块（16）的尺寸与所述按压气缸（4）的尺寸相一致。
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