[实用新型]一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置

说明书

本实用新型涉及镀膜辅助技术领域，具体为一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有放置架，所述放置架的两侧均设置有按压气缸，所述按压气缸的驱动端设置有联动件，所述联动件的一侧连接有按压块，液压升降支座设置于所述放置板上。该基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，通过按压气缸、联动件和按压块的设置，对放置的半导体进行整体按压固定，再通过液压升降支座、推拉气缸、旋转电机和旋转接头配合使用，对放置的半导体进行整体翻转，不需要再一个一个地进行翻转，在提高工作效率的同时，也避免了人工或机械臂来回取放时对半导体的损害。

技术领域

本实用新型涉及镀膜辅助技术领域，具体为一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中，硅单晶和锗单晶主要应用于光学领域，如太阳能电池、红外光学镜头及窗口等，为了提高半导体的光能性能，提高光转化效率，减少光反射，通常在硅、锗等半导体晶体表面镀上一到数层光学薄膜来进行保护。

而这些半导体镀膜时，一部分镀单面膜，而另一部分需要双面镀膜，需要双面镀膜的半导体在镀膜过程中，需要对其进行翻面，而目前的翻面方式采用人工或机械壁一个一个地对半导体进行翻转，导致镀膜效率降低，而且多出翻面的过程也会给半导体的表面造成一定的损伤，导致半导体镀膜的废品率提高，所以需要一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置来翻转半导体辅助镀膜。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，包括放置板，所述放置板的表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有放置架，所述放置架的两侧均设置有按压气缸，所述按压气缸的驱动端设置有联动件，所述联动件的一侧连接有按压块，液压升降支座设置于所述放置板上，所述液压升降支座的顶部设置有推拉气缸，电机安装板设置于所述推拉气缸的驱动端，所述电机安装板的表面插接有旋转电机。

可选的，所述旋转电机的驱动端设置有旋转接头，所述放置架背面的对应所述旋转接头的位置处设置有插接块。

可选的，所述放置板的底部螺栓连接有连接块，所述连接块的数量为四个，四个所述连接块呈矩形阵列的形式分布。

可选的，所述放置架的顶部安装有用于感应放置半导体的高度感应组件。

可选的，所述放置架的放置面和按压块的表面均设置有保护软垫。

可选的，所述放置架两侧的底端均设置有定位块，所述定位块的尺寸与所述按压气缸的尺寸相一致。

本实用新型提供了一种基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，具备以下有益效果：

该基于半导体材料的镀膜设备辅助装置，通过按压气缸、联动件和按压块的设置，对放置的半导体进行整体按压固定，再通过液压升降支座、推拉气缸、旋转电机和旋转接头配合使用，对放置的半导体进行整体翻转，不需要再一个一个地进行翻转，在提高工作效率的同时，也避免了人工或机械臂来回取放时对半导体的损害，通过保护软垫的设置，进一步保护半导体，防止按压块按压时，损伤半导体表面，有效降低翻面时产生的半导体废品。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型图2中B处放大结构示意图。