[实用新型]一种半导体设备机械手辅助定位装置有效

专利信息
申请号: 202320643208.X 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN219359492U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 王慧锋 申请(专利权)人: 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 赵景焕
地址: 100176 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种半导体设备机械手辅助定位装置,属于半导体设备技术领域,其包括有辅助定位板,辅助定位板呈板状,辅助定位板的下部的外侧轮廓与装卸锁定室圆柱形的内侧壁相匹配地贴合,辅助定位板的上部向外延伸有挡板;辅助定位板的中心开设有定位中心孔;还包括有晶圆校准片,晶圆校准片与晶圆的形状、尺寸相同,晶圆校准片的中心开设有晶圆中心孔,晶圆校准片承载于机械手上;晶圆校准片位于辅助定位板下方,晶圆中心孔与定位中心孔相对齐并垂直贯穿有定位销。本方案结构简单、操作方便,在位于设备前端的装卸锁定室进行操作,实现机械手的辅助定位,可有效保证校准精度、缩短调试时间,并且无需对半导体设备本身进行改造,实用性强。
搜索关键词: 一种 半导体设备 机械手 辅助 定位 装置
【主权项】:
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