[实用新型]一种半导体设备机械手辅助定位装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体设备机械手辅助定位装置，属于半导体设备技术领域，其包括有辅助定位板，辅助定位板呈板状，辅助定位板的下部的外侧轮廓与装卸锁定室圆柱形的内侧壁相匹配地贴合，辅助定位板的上部向外延伸有挡板；辅助定位板的中心开设有定位中心孔；还包括有晶圆校准片，晶圆校准片与晶圆的形状、尺寸相同，晶圆校准片的中心开设有晶圆中心孔，晶圆校准片承载于机械手上；晶圆校准片位于辅助定位板下方，晶圆中心孔与定位中心孔相对齐并垂直贯穿有定位销。本方案结构简单、操作方便，在位于设备前端的装卸锁定室进行操作，实现机械手的辅助定位，可有效保证校准精度、缩短调试时间，并且无需对半导体设备本身进行改造，实用性强。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体地涉及一种半导体设备机械手辅助定位装置。

背景技术

在半导体设备中，为提供工艺所需的真空环境，一般均具有装卸锁定室(loadlock)，用于装载晶圆以及在大气和真空环境之间转换。半导体设备的真空腔室内设置有机械手，用于将晶圆移入和移出装卸锁定室。因此需要在设备运行前对机械手的位置进行设定及调试校准，使机械手能够在程序控制下移动至装卸锁定室的特定位置从而稳定地取放晶圆。确定机械手位置准确的传统方式为通过目测确定其位置是否居中，其很难保证精度。也有现有方案通过设置传感器扫描监控晶圆位置，虽然其能够保证较高的精度，但是结构复杂、成本较高，并且每次处理前都需要进行校准，效率较低。

实用新型内容

基于现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种半导体设备机械手辅助定位装置，利用现有装卸锁定室的结构，采用结构及操作简便的工装定位方式，对机械手进行精度较高的校准，避免传统目测校准精度差以及现有高精度校准方式结构复杂、成本高的问题。

依据本实用新型的技术方案，本实用新型提供了一种半导体设备机械手辅助定位装置，半导体设备中具有装卸锁定室，其包括有辅助定位板，辅助定位板呈板状，辅助定位板的下部的外侧轮廓与装卸锁定室圆柱形的内侧壁相匹配地贴合，辅助定位板的上部向外延伸有挡板；辅助定位板的中心开设有定位中心孔；还包括有晶圆校准片，晶圆校准片与晶圆的形状、尺寸相同，晶圆校准片的中心开设有晶圆中心孔，晶圆校准片承载于机械手上；晶圆校准片位于辅助定位板下方，晶圆中心孔与定位中心孔相对齐并垂直贯穿有定位销。

进一步地，装卸锁定室底部开设有底部中心孔，底部中心孔为盲孔，其位置与晶圆中心孔及定位中心孔相对齐，定位销的下端插入底部中心孔。

进一步地，辅助定位板的中心处的厚度大于边缘处的厚度，定位中心孔的长度方向垂直于辅助定位板的挡板的下表面。

进一步地，辅助定位板下部的外侧为圆弧面，且该圆弧面到定位中心孔的距离等于装卸锁定室圆柱形内侧壁的半径。

在一实施例中，辅助定位板呈圆板状。

进一步地，挡板包括有沿周向间隔分布的至少三个，或者，挡板为周向环绕设置的一圈。

在又一实施例中，如权利要求的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，辅助定位板呈X字形。

进一步地，辅助定位板的X字形的四个末端均设置有挡板。

进一步地，晶圆中心孔的内侧面、定位中心孔的内侧面，以及定位销的外侧面均为光滑圆柱面。

进一步地，装卸锁定室底部具有用于支撑放置晶圆的支撑块

与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

1、本实用新型的半导体设备机械手辅助定位装置通过定位于中心且垂直设置的定位销确保只有当机械手移动晶圆校准片至所需的居中位置时，定位销才能够落入晶圆校准片的晶圆中心孔。结构简单、成本较低、操作方便，可有效保证校准精度、缩短调试时间。