[实用新型]一种半导体设备机械手辅助定位装置

权利要求书

1.一种半导体设备机械手辅助定位装置，所述半导体设备中具有装卸锁定室(6)，其特征在于，其包括有辅助定位板(1)，所述辅助定位板(1)的下部的外侧轮廓与所述装卸锁定室(6)圆柱形的内侧壁相匹配地贴合，所述辅助定位板(1)的上部向外延伸有挡板(9)；所述辅助定位板(1)的中心开设有定位中心孔(2)；

还包括有晶圆校准片(3)，所述晶圆校准片(3)与所述晶圆的形状、尺寸相同，所述晶圆校准片(3)的中心开设有晶圆中心孔(4)，所述晶圆校准片(3)承载于所述机械手(7)上；所述晶圆校准片(3)位于所述辅助定位板(1)下方，所述晶圆中心孔(4)与所述定位中心孔(2)相对齐并垂直贯穿有定位销(5)。

2.如权利要求1所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述装卸锁定室(6)底部开设有底部中心孔(10)，所述底部中心孔(10)为盲孔，其位置与所述晶圆中心孔(4)及所述定位中心孔(2)相对齐，所述定位销(5)的下端插入所述底部中心孔(10)。

3.如权利要求1所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述辅助定位板(1)的中心处的厚度大于边缘处的厚度，所述定位中心孔(2)的长度方向垂直于所述辅助定位板(1)的所述挡板(9)的下表面。

4.如权利要求1所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述辅助定位板(1)下部的外侧为圆弧面，且该圆弧面到所述定位中心孔(2)的距离等于所述装卸锁定室(6)圆柱形内侧壁的半径。

5.如权利要求1所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述辅助定位板(1)呈圆板状。

6.如权利要求5所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述挡板(9)包括有沿周向间隔分布的至少三个，或者，所述挡板(9)为周向环绕设置的一圈。

7.如权利要求1所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述辅助定位板(1)呈X字形。

8.如权利要求7所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述辅助定位板(1)的X字形的四个末端均设置有所述挡板(9)。

9.如权利要求1-8中任意一项所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述晶圆中心孔(4)的内侧面、所述定位中心孔(2)的内侧面，以及所述定位销(5)的外侧面均为光滑圆柱面。

10.如权利要求1-8中任意一项所述的半导体设备机械手辅助定位装置，其特征在于，所述装卸锁定室(6)底部具有用于支撑放置晶圆的支撑块(8)。