[实用新型]一种PTC热敏电阻的封装结构有效
| 申请号： | 202320643089.8 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN219286126U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 朱明婕 | 申请（专利权）人： | 上海坦泼秋尔电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/024;H01C1/14 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 安惠中 |
| 地址： | 201802 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PTC热敏电阻技术领域，尤其涉及一种PTC热敏电阻的封装结构。其技术方案包括：封装罩，固定于封装罩两侧端面的引脚盒，引脚盒内侧与封装罩内部连通，引脚盒与封装罩连接的位置中部开设有对称的引脚孔，引脚孔内壁粘结有密封加固垫，引脚盒内部位于引脚孔正上方固定有直立中空条，直立中空条内侧传动连接有升降定位块，升降定位块底部滑动至引脚孔顶部内侧；本实用新型可以将封装罩以及引脚盒打开，放入PTC热敏电阻，利用引脚盒内侧的密封加固垫和升降定位块，将PTC热敏电阻连接芯片端的引脚完全固定，让位于外侧的引脚在操作的过程中，能够不对芯片端造成任何影响，提高PTC热敏电阻的使用安全性，让本装置更具实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 热敏电阻 封装 结构 | ||
【主权项】：
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