[实用新型]一种PTC热敏电阻的封装结构

权利要求书

1.一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，包括：

封装罩(1)，固定于封装罩(1)两侧端面的引脚盒(2)，所述引脚盒(2)内侧与封装罩(1)内部连通，所述引脚盒(2)与封装罩(1)连接的位置中部开设有对称的引脚孔(3)，所述引脚孔(3)内壁粘结有密封加固垫(4)，所述引脚盒(2)内部位于引脚孔(3)正上方固定有直立中空条(5)，所述直立中空条(5)内侧传动连接有升降定位块(6)，所述升降定位块(6)底部滑动至引脚孔(3)顶部内侧。

2.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述升降定位块(6)包括螺纹驱动杆(7)、限位滑块(8)、橡胶压合块(9)，所述螺纹驱动杆(7)穿设于直立中空条(5)内部上侧，所述螺纹驱动杆(7)与直立中空条(5)内壁螺纹旋接，所述限位滑块(8)滑动于直立中空条(5)底部内侧，所述限位滑块(8)顶部与螺纹驱动杆(7)底端限位传动连接，所述橡胶压合块(9)固定于限位滑块(8)底面。

3.根据权利要求2所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述螺纹驱动杆(7)连接限位滑块(8)的一端固定有卡盘，所述卡盘转动连接于限位滑块(8)顶部内侧。

4.根据权利要求2所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述引脚孔(3)顶部位于直立中空条(5)正下方开设有定位槽(10)，所述橡胶压合块(9)滑动于定位槽(10)内侧。

5.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述封装罩(1)外壁开设有散热孔(11)，所述散热孔(11)对称开设于封装罩(1)外壁上下两侧。

6.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述引脚盒(2)外壁开设引脚孔(3)的位置位于引脚孔(3)之间开设有中置封装孔(12)，所述中置封装孔(12)一端与封装罩(1)内部连通。

7.根据权利要求1所述的一种PTC热敏电阻的封装结构，其特征在于，所述引脚盒(2)和封装罩(1)内部上下两侧固定有垂直的组合杆(13)，所述组合杆(13)内侧穿设有螺纹旋接的组合螺杆(14)。