[实用新型]一种PTC热敏电阻的封装结构有效

专利信息
申请号: 202320643089.8 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN219286126U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 朱明婕 申请(专利权)人: 上海坦泼秋尔电器科技有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/024;H01C1/14
代理公司: 上海索源知识产权代理有限公司 31431 代理人: 安惠中
地址: 201802 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 ptc 热敏电阻 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及PTC热敏电阻技术领域,尤其涉及一种PTC热敏电阻的封装结构。其技术方案包括:封装罩,固定于封装罩两侧端面的引脚盒,引脚盒内侧与封装罩内部连通,引脚盒与封装罩连接的位置中部开设有对称的引脚孔,引脚孔内壁粘结有密封加固垫,引脚盒内部位于引脚孔正上方固定有直立中空条,直立中空条内侧传动连接有升降定位块,升降定位块底部滑动至引脚孔顶部内侧;本实用新型可以将封装罩以及引脚盒打开,放入PTC热敏电阻,利用引脚盒内侧的密封加固垫和升降定位块,将PTC热敏电阻连接芯片端的引脚完全固定,让位于外侧的引脚在操作的过程中,能够不对芯片端造成任何影响,提高PTC热敏电阻的使用安全性,让本装置更具实用性。

技术领域

本实用新型涉及PTC热敏电阻技术领域,尤其涉及一种PTC热敏电阻的封装结构。

背景技术

PTC热敏电阻是由外壳、芯片、引脚、引线组成,它在使用的过程中是采用引脚或引线与电流连通,对电流两端的设备进行阻隔,能够使PTC热敏电阻两端连接的设备在发生断路或损坏时,对电流进行阻隔,减少电流的通过,从而提高设备电路使用的安全性,PTC热敏电阻的封装一般会采用外壳将引脚与芯片连接,最后由环氧树脂等类型容胶对其进行密封。

现有的PTC热敏电阻在使用的过程中,将引脚与导线连接时,会将引脚向两侧掰开,在扳动的过程中,需要牢固的把控住与芯片连接的一端,避免引脚连接芯片的一端与芯片脱离,但人为控制操作的过程中,难免会造成引脚连接芯片的一端出现损伤,造成PTC热敏电阻的损坏。

因此,需要一种PTC热敏电阻的封装结构解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目是针对背景技术中存在的问题,提出一种PTC热敏电阻的封装结构,用于解决上述PTC热敏电阻无法在使用的过程中,保证引脚端部与芯片牢固连接的问题。

本实用新型的技术方案:一种PTC热敏电阻的封装结构,包括:

封装罩,固定于封装罩两侧端面的引脚盒,所述引脚盒内侧与封装罩内部连通,所述引脚盒与封装罩连接的位置中部开设有对称的引脚孔,所述引脚孔内壁粘结有密封加固垫,所述引脚盒内部位于引脚孔正上方固定有直立中空条,所述直立中空条内侧传动连接有升降定位块,所述升降定位块底部滑动至引脚孔顶部内侧。

优选的,所述升降定位块包括螺纹驱动杆、限位滑块、橡胶压合块,所述螺纹驱动杆穿设于直立中空条内部上侧,所述螺纹驱动杆与直立中空条内壁螺纹旋接,所述限位滑块滑动于直立中空条底部内侧,所述限位滑块顶部与螺纹驱动杆底端限位传动连接,所述橡胶压合块固定于限位滑块底面。

优选的,所述螺纹驱动杆连接限位滑块的一端固定有卡盘,所述卡盘转动连接于限位滑块顶部内侧。

优选的,所述引脚孔顶部位于直立中空条正下方开设有定位槽,所述橡胶压合块滑动于定位槽内侧。

优选的,所述封装罩外壁开设有散热孔,所述散热孔对称开设于封装罩外壁上下两侧。

优选的,所述引脚盒外壁开设引脚孔的位置位于引脚孔之间开设有中置封装孔,所述中置封装孔一端与封装罩内部连通。

优选的,所述引脚盒和封装罩内部上下两侧固定有垂直的组合杆,所述组合杆内侧穿设有螺纹旋接的组合螺杆。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:

本实用新型设置有封装罩,并在封装罩的两侧固定有与其内部连通的引脚盒,在PTC热敏电阻使用的过程中,可以将封装罩以及引脚盒打开,放入PTC热敏电阻,利用引脚盒内侧的密封加固垫和升降定位块,将PTC热敏电阻连接芯片端的引脚完全固定,让位于外侧的引脚在操作的过程中,能够不对芯片端造成任何影响,提高PTC热敏电阻的使用安全性,让本装置更具实用性。

附图说明

图1给出本实用新型一种PTC热敏电阻的封装结构,结构示意图;

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