[实用新型]一种薄膜表面凹凸点整平装置有效
| 申请号： | 202320630887.7 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN219378490U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 任漱晨 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种薄膜表面凹凸点整平装置，该装置包括：机架、设置在机架两端的凹凸点压平机构和凸点刮除机构、以及分别设置在凹凸点压平机构的两端、以及凸点刮除机构的两端的限位机构；限位机构用于分别对凹凸点压平机构和凸点刮除机构进行限位；凹凸点压平机构用于对薄膜上的凹凸点进行压平；凸点刮除机构用于刮除薄膜表面的凸点。本实用新型实施例中通过限位机构分别对凹凸点压平机构和凸点刮除机构进行限位，使其与薄膜的厚度对应，然后通过凹凸点压平机构对薄膜上的凹凸点进行压平，通过凸点刮除机构刮除薄膜表面的凸点，不仅可以避免薄膜表面出现凹凸点，还可以保证薄膜的厚度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 表面 凹凸 平装 | ||
【主权项】：
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