[实用新型]一种薄膜表面凹凸点整平装置有效

专利信息
申请号: 202320630887.7 申请日: 2023-03-27
公开(公告)号: CN219378490U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 臧世伟 申请(专利权)人: 重庆金美新材料科技有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00
代理公司: 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 代理人: 任漱晨
地址: 401420 重庆市綦江*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 表面 凹凸 平装
【说明书】:

实用新型提供一种薄膜表面凹凸点整平装置,该装置包括:机架、设置在机架两端的凹凸点压平机构和凸点刮除机构、以及分别设置在凹凸点压平机构的两端、以及凸点刮除机构的两端的限位机构;限位机构用于分别对凹凸点压平机构和凸点刮除机构进行限位;凹凸点压平机构用于对薄膜上的凹凸点进行压平;凸点刮除机构用于刮除薄膜表面的凸点。本实用新型实施例中通过限位机构分别对凹凸点压平机构和凸点刮除机构进行限位,使其与薄膜的厚度对应,然后通过凹凸点压平机构对薄膜上的凹凸点进行压平,通过凸点刮除机构刮除薄膜表面的凸点,不仅可以避免薄膜表面出现凹凸点,还可以保证薄膜的厚度一致。

技术领域

本实用新型涉及导电薄膜制备技术领域,具体涉及一种薄膜表面凹凸点整平装置。

背景技术

导电薄膜是一种表面镀有金属的一种高分子材料,广泛运用于锂离子电池中,在锂离子电池中主要作为电池集流体使用。铝膜在真空镀膜过程中,表面往往会出现镀膜不均匀现象,会使铝膜表面出现凹凸点,为了满足生产需求和保证铝膜的质量,需要对铝膜表面的凹凸点进行整平,另一方面还需要确保整卷物料的厚度,使其在规格要求范围内。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种薄膜表面凹凸点整平装置,以避免薄膜表面出现凹凸点提高薄膜生产质量。

为达上述目的,本实用新型实施例提供了一种薄膜表面凹凸点整平装置,所述装置包括:机架、设置在所述机架两端的凹凸点压平机构和凸点刮除机构、分别设置在所述凹凸点压平机构的两端和所述凸点刮除机构的两端的限位机构;

所述限位机构用于分别对所述凹凸点压平机构和所述凸点刮除机构进行限位;

所述凹凸点压平机构用于对薄膜上的凹凸点进行压平;

所述凸点刮除机构用于刮除所述薄膜表面的凸点。

在一些可能的实施方式中,所述限位机构包括限位板和塞尺,所述限位板固定安装在所述机架上,所述限位板具有限位面,所述塞尺包括安装柱、以及转动设置在所述安装柱上的且贴合设置的若干不同厚度的钢片,所述钢片通过所述安装柱设置在所述限位面的下方。

在一些可能的实施方式中,所述钢片的材质为不锈钢,所述钢片的厚度范围为.mm至mm;其中,

当所述厚度范围为0.02mm至0.1mm时,所述钢片的厚度级差为0.01mm;

当所述厚度范围为0.1mm至1mm时,所述钢片的厚度级差为0.05mm;

当所述厚度范围为1mm至3mm时,所述钢片的厚度级差为1毫米。

在一些可能的实施方式中,所述凹凸点压平机构包括第一主辊和挤压辊,所述挤压辊设置在所述第一主辊的正下方,当所述挤压辊移动至所述限位面时与所述第一主辊接触;

所述凸点刮除机构包括第二主辊和刮板,所述刮板设置在所述第二主辊的正下方,当所述刮板移动至所述限位面时与所述第二主辊接触;

所述第一主辊、所述第二主辊和所述挤压辊转动安装在所述机架上。

在一些可能的实施方式中,所述装置还包括:升降机构,所述升降机构分别设置在所述凹凸点压平机构的两端、以及所述凸点刮除机构的两端,所述升降机构的顶端设置有安装块,所述挤压辊和所述刮板分别通过所述安装块安装在所述升降机构上。

在一些可能的实施方式中,所述安装块的最高点具有定位面,所述塞尺设于所述定位面和所述限位面之间。

在一些可能的实施方式中,所述升降机构为液压缸或电动推杆。

在一些可能的实施方式中,所述机架上设置有避位槽,所述挤压辊和所述刮板在所述避位槽内上下运动。

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