[实用新型]一种IGBT模块用离线键合加工系统有效
| 申请号： | 202320243330.8 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN219435820U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 舒军;张鲲;余明;彭磊 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/607 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 敖俊 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT模块用离线键合加工系统，涉及半导体加工技术领域，加工系统包括至少一台加工机台、上位机、动力传输线、沿动力传输线的传输方向依次设置的拆垛机构、顶升移载机构和堆垛机构；加工机台设置在动力传输线一侧，加工机台与动力传输线之间设置有顶升移载机构；每台加工机台包括内置的主机系统以及与主机系统电信号连接的通讯模块，通讯模块与上位机实时通讯连接，用于将加工机台的数据实时传输和存储至上位机，以及用于上位机向每台加工机台发送控制指令。本实用新型既满足了生产数据查询与追溯功能，又实现了产线柔性化生产模式，可满足不同型号产品同时上线生产，达到数据流和实物流柔性生产的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 离线 加工 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
