[实用新型]一种IGBT模块用离线键合加工系统有效
| 申请号: | 202320243330.8 | 申请日: | 2023-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN219435820U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 舒军;张鲲;余明;彭磊 | 申请(专利权)人: | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/607 |
| 代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 敖俊 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 igbt 模块 离线 加工 系统 | ||
本实用新型公开了一种IGBT模块用离线键合加工系统,涉及半导体加工技术领域,加工系统包括至少一台加工机台、上位机、动力传输线、沿动力传输线的传输方向依次设置的拆垛机构、顶升移载机构和堆垛机构;加工机台设置在动力传输线一侧,加工机台与动力传输线之间设置有顶升移载机构;每台加工机台包括内置的主机系统以及与主机系统电信号连接的通讯模块,通讯模块与上位机实时通讯连接,用于将加工机台的数据实时传输和存储至上位机,以及用于上位机向每台加工机台发送控制指令。本实用新型既满足了生产数据查询与追溯功能,又实现了产线柔性化生产模式,可满足不同型号产品同时上线生产,达到数据流和实物流柔性生产的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体是涉及一种IGBT模块用离线键合加工系统。
背景技术
全自动引线键合机是利用超声波、压力和温度将金属丝电气连接半导体芯片和管脚的一种设备。它将超声通过换能器和劈刀施加在金属丝上,在与金属丝接触的芯片或管脚上面上形成溶合,从而实现芯片与管脚之间牢固的电气连接。现有的引线键合加工系统,除键合机外,还包括生产线及相应的上料口和下料口,键合机处于生产线一侧。每条生产线在作业期间,只能加工某一型号的产品,当需要调整加工产品型号时,需要将生产线停止,调整键合机的加工程序,使其适应新的待加工产品型号,再启动生产线,以进行该新型号产品的加工。然而,这种加工系统由于需要暂停生产线及其匹配的设备,导致生产效率非常低,而且无法实现多种不同型号产品的同时生产,已经不适用现在的市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足,提供一种IGBT模块用离线键合加工系统,解决现有键合加工系统生产效率低,无法实现多种不同型号产品的同时生产的问题。
本实用新型提出的一种IGBT模块用离线键合加工系统,包括至少一台加工机台、上位机、动力传输线、沿所述动力传输线的传输方向依次设置的拆垛机构、顶升移载机构和堆垛机构;所述加工机台设置在所述动力传输线一侧,加工机台与动力传输线之间设置有所述顶升移载机构;每台加工机台包括内置的主机系统以及与主机系统电信号连接的通讯模块,所述通讯模块与所述上位机实时通讯连接,用于将所述加工机台的数据实时传输和存储至所述上位机,以及用于所述上位机向每台加工机台发送控制指令。
进一步地,所述动力传输线上还设置有上料口和下料口,所述上料口、拆垛机构、顶升移载机构、堆垛机构和下料口依次沿所述动力传输线的传输方向布置。
进一步地,所述加工系统还包括托盘和扫码头,所述托盘上设置有二维码;所述扫码头设置在所述顶升移载机构上,且与所述上位机通讯连接。
进一步地,所述拆垛机构包括:
安装底板,水平设置,并设置有通孔;
托板,水平设置在所述安装底板的上方,用于承载堆叠的托盘;
伺服顶升组件,包括顶升缸,连接于所述安装底板的下方,所述顶升缸的伸缩杆穿过所述安装底板的通孔与所述托板连接,用于驱动所述托板上升或下降;以及
侧叉组件,设置在所述安装底板的上方,且位于所述托板的相向两侧,用于相向移动以拆分所述托板上堆叠的托盘。
进一步地,所述拆垛机构还包括定位阻挡块,所述定位阻挡块分布在所述托板的两个斜对角。
进一步地,所述定位阻挡块包括在水平面相垂直的第一阻挡块和第二阻挡块,第一阻挡块与第二阻挡块分别与托板连接。
进一步地,所述侧叉组件包括固定座、侧叉板和平推缸;
所述固定座安装于所述安装底板上;
所述侧叉板水平设置;
所述平推缸安装于所述固定座上,所述平推缸的伸缩杆水平设置且与所述侧叉板连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





