[实用新型]一种晶圆封装测试装置

摘要

本实用新型属于晶圆生产技领域，尤其是一种晶圆封装测试装置，针对现有的进行耐压度测试时，测试探针力量过大，无过压保护机构会导致芯片测试过程中开裂损坏的问题，现提出如下方案，其包括，探针台、玻璃壳、送气装置、抽气装置和排气口，所述玻璃壳的顶部与探针台的顶部固定连接，所述送气装置固定连接在玻璃壳的一侧，所述抽气装置固定连接在玻璃壳的顶部，所述排气口固定连接在玻璃壳的顶部一角；装夹组件，所述装夹组件包括滑动连接在第二固定板顶部的安装板；过压保护组件，所述过压保护组件包括固定安装在安装板底部的第二圆杆。本实用新型中，晶圆装夹方便，具有过压保护的功能，保护晶圆测试时不被损坏。