[实用新型]一种晶圆封装测试装置

权利要求书

1.一种晶圆封装测试装置，其特征在于，包括：探针台(1)、玻璃壳(2)、送气装置(3)、抽气装置(4)和排气口(5)，所述玻璃壳(2)的顶部与探针台(1)的顶部固定连接，所述送气装置(3)固定连接在玻璃壳(2)的一侧，所述抽气装置(4)固定连接在玻璃壳(2)的顶部，所述排气口(5)固定连接在玻璃壳(2)的顶部一角，所述探针台(1)的底部内壁固定安装有第二固定板(10)，所述第二固定板(10)的顶部固定安装有第一固定板(8)；

装夹组件，所述装夹组件包括滑动连接在第二固定板(10)顶部的安装板(6)，并用于装夹芯片；

过压保护组件，所述过压保护组件包括固定安装在安装板(6)底部的第二圆杆(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述第二固定板(10)顶部的顶部固定安装有四个导柱(20)，四个所述导柱(20)与安装板(6)滑动连接，所述第二固定板(10)的顶部固定安装有第三固定板(13)，所述第三固定板(13)滑动连接第一圆杆(12)，所述第一圆杆(12)的一端固定连接有V型块(7)，所述第一圆杆(12)位于V型块(7)和第三固定板(13)之间的外侧套设有弹簧(14)，第一圆杆(12)的所述第一圆杆(12)的另一端固定连接有手柄(15)，所述V型块(7)的底部与安装板(6)的顶部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述第二圆杆(17)的底部固定连接有圆垫(18)，所述圆垫(18)的外侧滑动连接有圆管(16)，所述圆管(16)的内部连接有气管(19)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述气管(19)连接有气源，所述气管(19)上安装有一定压力的开关阀。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述V型块(7)的底部固定安装有方杆(11)，所述方杆(11)与安装板(6)滑动连接。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述第一固定板(8)的一侧固定安装有胶垫(9)，所述胶垫(9)为具有弹性的聚氨酯材质制成。