[实用新型]一种晶圆封装测试装置

说明书

本实用新型属于晶圆生产技领域，尤其是一种晶圆封装测试装置，针对现有的进行耐压度测试时，测试探针力量过大，无过压保护机构会导致芯片测试过程中开裂损坏的问题，现提出如下方案，其包括，探针台、玻璃壳、送气装置、抽气装置和排气口，所述玻璃壳的顶部与探针台的顶部固定连接，所述送气装置固定连接在玻璃壳的一侧，所述抽气装置固定连接在玻璃壳的顶部，所述排气口固定连接在玻璃壳的顶部一角；装夹组件，所述装夹组件包括滑动连接在第二固定板顶部的安装板；过压保护组件，所述过压保护组件包括固定安装在安装板底部的第二圆杆。本实用新型中，晶圆装夹方便，具有过压保护的功能，保护晶圆测试时不被损坏。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆封装测试装置。

背景技术

晶圆的生产过程中封装测试是非常重要的一步。测试一般分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境中检测其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经过测试后的芯片，依照其电器特性划分为不同等级。

经检索，公告号为CN214409194U3专利，公开了一种晶圆封装测试装置，包括，探针台和探针组件，所述探针台上设置有玻璃壳，所述探针台上设置有用于放置晶圆的通孔和通孔上的闭气门，所述玻璃壳上还设置有送气装置，所述玻璃壳上还设置有排气口，所述玻璃壳两端设置气管，所述气管中设置有抽气装置，所述送气装置气管内内壁设置有褶皱的内层，所述内层为吸湿层，所述气管外壁设置有交替缠绕的冷水管和热水管，所述冷水管和热水管内部通有循环水，所述气管的内壁设置有温度传感器。解决了采用开放式探针台空气中的水蒸气会凝结在晶圆上，从而对测试结果造成影响。

但是晶圆很脆弱、易损，在进行耐压度测试时，测试探针力量过大，无过压保护机构会导致芯片测试过程中开裂损坏。

针对上述问题，本实用新型文件提出了一种晶圆封装测试装置。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆封装测试装置，解决了现有技术中存在进行耐压度测试时，测试探针力量过大，无过压保护机构会导致芯片测试过程中开裂损坏的缺点。

本实用新型提供了如下技术方案：

一种晶圆封装测试装置，包括，

探针台、玻璃壳、送气装置、抽气装置和排气口，所述玻璃壳的顶部与探针台的顶部固定连接，所述送气装置固定连接在玻璃壳的一侧，所述抽气装置固定连接在玻璃壳的顶部，所述排气口固定连接在玻璃壳的顶部一角，所述探针台的底部内壁固定安装有第二固定板，所述第二固定板的顶部固定安装有第一固定板；

装夹组件，所述装夹组件包括滑动连接在第二固定板顶部的安装板，并用于装夹芯片；

过压保护组件，所述过压保护组件包括固定安装在安装板底部的第二圆杆，并用于晶圆封装耐压度测试时压力过大起保护作用。

在一种可能的设计中，所述第二固定板顶部的顶部固定安装有四个导柱，四个所述导柱与安装板滑动连接，所述第二固定板的顶部固定安装有第三固定板，所述第三固定板滑动连接第一圆杆，所述第一圆杆的一端固定连接有V型块，所述第一圆杆位于V型块和第三固定板之间的外侧套设有弹簧，第一圆杆的所述第一圆杆的另一端固定连接有手柄，所述V型块的底部与安装板的顶部滑动连接。

在一种可能的设计中，所述第二圆杆的底部固定连接有圆垫，所述圆垫的外侧滑动连接有圆管，所述圆管的内部连接有气管。

在一种可能的设计中，所述气管连接有气源，所述气管上安装有一定压力的开关阀。

在一种可能的设计中，所述V型块的底部固定安装有方杆，所述方杆与安装板滑动连接。

在一种可能的设计中，所述第一固定板的一侧固定安装有胶垫，所述胶垫为具有弹性的聚氨酯材质制成。