[实用新型]一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置有效

专利信息
申请号: 202320163141.X 申请日: 2023-02-08
公开(公告)号: CN219200734U 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 魏华鹏;戴亮 申请(专利权)人: 苏州腾踏工业科技有限公司
主分类号: G01M3/04 分类号: G01M3/04;G01M3/26
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 徐永雷
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置,包括连接组件,所述连接组件上设置有保压组件,所述连接组件的一端设置有输送模块,所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块,所述连接组件包括三通连接接头,所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。本实用新型的有益效果是,本技术方案的新型组合装置,结构设计巧妙,实用性较强,且便于操作,安装方便,运用此新型组合装置,实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试,有效提高了保压测试的便捷性,同时,也提高了测试的效率。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 配件 性能 测试 新型 组合 装置
【主权项】:
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