[实用新型]一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。本实用新型的有益效果是，本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业测试设备技术领域，特别是一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

背景技术

半导体制程包括一制造过程与一组装过程，制造过程是于不同的制程腔室中通过在一晶圆上沉积薄膜，并且选择性地蚀刻晶圆上沉积的薄膜，以重复的方式形成预先决定的图案。组装过程是个别地分离在制造过程中的芯片，接着将个别的芯片耦接至导线架上，以便组装最后的产品。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体配件需要进行各种测试，如保压测试，现有的测试装置，结构复杂，操作不便，无法满足保压测试要求，为此，需要设计一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。

作为本技术方案的进一步描述，所述第一连接接口上设置有保压组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述第二连接接口上设置有输送模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述第三连接接口上设置有快速拆装模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述保压组件包括设置在第一连接接口上的保压阀。

作为本技术方案的进一步描述，所述输送模块包括输送管道，所述输送管道的两端分别设置有第一变径连接头、第二变径连接头，所述第一变径连接头与所述第二连接接口之间通过变径转换头连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述快速拆装模块包括设置在第三连接接口上的快速拆装接头，所述快速拆装接头通过变径转换头与第三连接接口连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述快速拆装接头侧部设置有快速锁紧组件。

其有益效果在于，本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主视结构示意图；

图3是本实用新型快速拆装模块的结构示意图；

图4是本实用新型连接组件的结构示意图；

图5是本实用新型输送模块的结构示意图。