[实用新型]一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置

权利要求书

1.一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，包括连接组件(1)，所述连接组件(1)上设置有保压组件(2)，所述连接组件(1)的一端设置有输送模块(3)，所述连接组件(1)远离所述输送模块(3)一端设置有快速拆装模块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述连接组件(1)包括三通连接接头(5)，所述三通连接接头(5)上分别设置有第一连接接口(6)、第二连接接口(7)、第三连接接口(8)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第一连接接口(6)上设置有保压组件(2)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第二连接接口(7)上设置有输送模块(3)。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第三连接接口(8)上设置有快速拆装模块(4)。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述保压组件(2)包括设置在第一连接接口(6)上的保压阀(9)。

7.根据权利要求4所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述输送模块(3)包括输送管道(10)，所述输送管道(10)的两端分别设置有第一变径连接头(11)、第二变径连接头(12)，所述第一变径连接头(11)与所述第二连接接口(7)之间通过变径转换头(13)连接。

8.根据权利要求5所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述快速拆装模块(4)包括设置在第三连接接口(8)上的快速拆装接头(14)，所述快速拆装接头(14)通过变径转换头(13)与第三连接接口(8)连接。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述快速拆装接头(14)侧部设置有快速锁紧组件(15)。