[实用新型]一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置有效

专利信息
申请号: 202320136083.1 申请日: 2023-02-07
公开(公告)号: CN219253497U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 于苏轼;顾湘郡;黄小峰 申请(专利权)人: 重庆科林泰电子有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B1/00;B08B13/00
代理公司: 重庆志一加诚专利代理事务所(普通合伙) 50278 代理人: 杨芳
地址: 402460 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置,包括机体,所述机体的内部设有清洗槽,所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器;助流机构,所述助流机构包括安装杆,所述安装杆的上表面固定连接有固定杆,所述固定杆的两侧表面均设置有飘带;清理机构,所述清理机构包括转杆,所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠。通过上述结构,当该装置在对半导体设备进行清洗时,利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动,飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流,从而使清洗槽内的水波动变大,清理刷可利用滑珠滑动,而转杆可发生轻微晃动,使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷,从而提高了半导体设备清洗效果,提升了清洗效率。
搜索关键词: 一种 半导体设备 零部件 清洗 使用 超声波 装置
【主权项】:
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