[实用新型]一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，包括机体，所述机体的内部设有清洗槽，所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器；助流机构，所述助流机构包括安装杆，所述安装杆的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的两侧表面均设置有飘带；清理机构，所述清理机构包括转杆，所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠。通过上述结构，当该装置在对半导体设备进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷，从而提高了半导体设备清洗效果，提升了清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及超声波清洗装置技术领域，特别涉及一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置。

背景技术

超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，因此超声清洗装置备受半导体设备青睐，当超声波清洗装置在使用时，通常只单一的采用超声波发生器对半导体进行清洗，无法使用格外工具配合超声波发生器使用对半导体设备零部件进行辅助清洗，从而降低了半导体的清洗效率，如专利主题“一种超声波清洗装置”，申请号“201621461063.8”，具有安全提手，容易从清洗液中取出，减少工安问题，但是清洗进程较慢，无法提高半导体设备零部件清洗效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，当该装置在对半导体设备零部件进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷，从而提高了半导体设备零部件清洗效果，也提升了清洗效率。

本实用新型还提供具有上述一种半导体设备，提升了清洗效率清洗使用的超声波清洗装置，包括：机体，所述机体的内部设有清洗槽，所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器；助流机构，所述助流机构包括安装杆，所述安装杆的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的两侧表面均设置有飘带；清理机构，所述清理机构包括转杆，所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠，所述滑珠的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑珠的一端设置有清理刷，当该装置在对半导体设备进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备进行清刷，从而提高了半导体设备清洗效果。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的两侧表面位于超声波发生器的上方固定连接有出水管，且出水管与清洗槽相通，利用出水管可对清洗使用的水进行排出。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的前表面设置有开关旋钮，转动开关旋钮可对该装置的开关进行设置。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述清洗槽的内侧壁固定连接有挡块，且挡块与安装杆固定连接，利用挡块可将滤网罩挡住进行支撑。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述清洗槽的内部嵌合连接有滤网罩，且滤网罩与挡块贴合，所述滤网罩与转杆活动连接，可将需要清洗的半导体设备零部件放置在滤网罩内进行超声波清洗，从而方便后期对清洗好的半导体设备零部件进行整理。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述滤网罩的上表面固定连接有把手，握住把手方便将滤网罩从清洗槽内拽拉出来。

根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的上表面通过合页活动连接有机盖，利用机盖可对清洗槽进行封堵。