[实用新型]一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置

权利要求书

1.一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，包括：

机体(1)，所述机体(1)的内部设有清洗槽(9)，所述机体(1)的两侧表面均设置有超声波发生器(5)；

助流机构(11)，所述助流机构(11)包括安装杆(111)，所述安装杆(111)的上表面固定连接有固定杆(113)，所述固定杆(113)的两侧表面均设置有飘带(112)；

清理机构(12)，所述清理机构(12)包括转杆(121)，所述转杆(121)的上表面与下表面均滑动连接有滑珠(122)，所述滑珠(122)的下表面固定连接有连接杆(123)，所述连接杆(123)远离滑珠(122)的一端设置有清理刷(124)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的两侧表面位于超声波发生器(5)的上方固定连接有出水管(4)，且出水管(4)与清洗槽(9)相通。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的前表面设置有开关旋钮(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述清洗槽(9)的内侧壁固定连接有挡块(7)，且挡块(7)与安装杆(111)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述清洗槽(9)的内部嵌合连接有滤网罩(8)，且滤网罩(8)与挡块(7)贴合，所述滤网罩(8)与转杆(121)活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述滤网罩(8)的上表面固定连接有把手(10)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的上表面通过合页活动连接有机盖(2)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的下表面设置有移动轮(6)。