[实用新型]一种压接式芯片的测试治具有效
| 申请号： | 202320079846.3 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN219434991U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 孙元鹏;李全强;张文亮;佘超群 | 申请（专利权）人： | 山东阅芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 杨民 |
| 地址： | 264300 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种压接式芯片的测试治具，压接式芯片具有G、C和E三个极，包括相互配合以围成测试腔的治具上组件和治具下组件；所述治具下组件包括有芯片C极连接底板，所述压接式芯片的C极与芯片C极连接底板接触以形成C级连接，所述芯片G极连接端的下端通过G极探针组件连接在PCB板上，同时PCB板上连接有与压接式芯片的G级相接触的顶针，实现G级连接；所述芯片E极连接板的下端通过可导电的碟簧组件连接有芯片压头，芯片压头的下端连接在PCB板上，且PCB板的上下端面上均附有与芯片压头相对应的铜片，使芯片压头与压接式芯片的E级连接。本实用新型适配于压接式芯片的物理和电学测试，具有较高的社会使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压接式 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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