[实用新型]一种压接式芯片的测试治具

权利要求书

1.一种压接式芯片的测试治具，所述压接式芯片(6)具有G、C和E三个极，

其特征在于：包括相互配合以围成测试腔的治具上组件和治具下组件；

所述治具下组件包括有芯片C极连接底板(4),所述压接式芯片(6)的C极与芯片C极连接底板(4)接触以形成C级连接；

所述治具上组件包括内部中空的治具外壳(2)和活动安装于治具外壳(2)顶端的芯片E极连接板(9)和两个芯片G极连接端(1)，所述芯片G极连接端(1)的下端通过G极探针组件(10)连接在PCB板(17)上，同时PCB板(17)上连接有与压接式芯片(6)的G级相接触的顶针(18)，实现G级连接；

所述芯片E极连接板(9)的下端通过可导电的碟簧组件(11)连接有芯片压头(13)，芯片压头(13)的下端连接在PCB板(17)上，且PCB板(17)的上下端面上均附有与芯片压头(13)相对应的铜片，使芯片压头(13)与压接式芯片(6)的E级连接。

2.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述芯片C极连接底板(4)的中部设有与压接式芯片(6)的C极接触的第一电路板(5)，且第一电路板(5)的上下两个面电气上联通。

3.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述治具外壳(2)的外侧设有用于卡接固定所述芯片C极连接底板(4)的治具扣手(7)。

4.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述G极探针组件(10)的下端边缘位置固定有若干个用于局部强度补强的垫块(12)。

5.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述芯片C极连接底板(4)与治具外壳(2)的连接处套设有用于增加密封性的O型圈(14)。

6.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述治具外壳(2)的底端可拆卸式固定有连接支撑板(16)，连接支撑板(16)的上端设有若干个垂直向设置的弹簧(15)，且弹簧(15)与芯片E极连接板(9)的下端相连接。

7.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述芯片E极连接板(9)位于治具外壳(2)的顶端中部，且两个芯片G极连接端(1)对称设置于芯片E极连接板(9)的两侧。

8.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述治具外壳(2)的侧壁上开设有用于向测试腔内注入保护气体的气管接口(3)。

9.如权利要求1所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述芯片E极连接板(9)的顶端固定有第二电路板(8)。

10.如权利要求7所述的一种压接式芯片的测试治具，其特征在于：所述芯片E极连接板(9)和两个芯片G极连接端(1)均与治具外壳(2)微小间隙配合以维持测试腔的密闭性。