[实用新型]一种压接式芯片的测试治具

说明书

一种压接式芯片的测试治具，压接式芯片具有G、C和E三个极，包括相互配合以围成测试腔的治具上组件和治具下组件；所述治具下组件包括有芯片C极连接底板，所述压接式芯片的C极与芯片C极连接底板接触以形成C级连接，所述芯片G极连接端的下端通过G极探针组件连接在PCB板上，同时PCB板上连接有与压接式芯片的G级相接触的顶针，实现G级连接；所述芯片E极连接板的下端通过可导电的碟簧组件连接有芯片压头，芯片压头的下端连接在PCB板上，且PCB板的上下端面上均附有与芯片压头相对应的铜片，使芯片压头与压接式芯片的E级连接。本实用新型适配于压接式芯片的物理和电学测试，具有较高的社会使用价值。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种压接式芯片的测试治具。

背景技术

压接式芯片的外形参照附图5，具有G、C和E三个极。其中C极和E极两个平面的电学连接需要在一定大小的压力作用下完成，且压力要均匀，一旦超压或者压力不均，则极容易破坏芯片。现有的测试治具的兼容性较差，会对压接式芯片造成损伤，芯片测试后的良品率较低。

为此，我们提出一种压接式芯片的测试治具。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种压接式芯片的测试治具，从而至少解决现有的测试治具的兼容性较差，且测试时的压力分布不均，会对压接式芯片造成损伤，芯片测试后的良品率较低的问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种压接式芯片的测试治具，所述压接式芯片具有G、C和E三个极，包括相互配合以围成测试腔的治具上组件和治具下组件；

所述治具下组件包括有芯片C极连接底板，所述压接式芯片的C极与芯片C极连接底板接触以形成C级连接；

所述治具上组件包括内部中空的治具外壳和活动安装于治具外壳顶端的芯片E极连接板和两个芯片G极连接端，所述芯片G极连接端的下端通过G极探针组件连接在PCB板上，同时PCB板上连接有与压接式芯片的G级相接触的顶针，实现G级连接；

所述芯片E极连接板的下端通过可导电的碟簧组件连接有芯片压头，芯片压头的下端连接在PCB板上，且PCB板的上下端面上均附有与芯片压头相对应的铜片，使芯片压头与压接式芯片的E级连接。

其进一步特征在于：

所述芯片C极连接底板的中部设有与压接式芯片的C极接触的第一电路板，且第一电路板的上下两个面电气上联通。

所述治具外壳的外侧设有用于卡接固定所述芯片C极连接底板的治具扣手。

所述G极探针组件的下端边缘位置固定有若干个用于局部强度补强的垫块。

所述芯片C极连接底板与治具外壳的连接处套设有用于增加密封性的O型圈。

所述治具外壳的底端可拆卸式固定有连接支撑板，连接支撑板的上端设有若干个垂直向设置的弹簧，且弹簧与芯片E极连接板的下端相连接。

所述芯片E极连接板位于治具外壳的顶端中部，且两个芯片G极连接端对称设置于芯片E极连接板的两侧。

所述治具外壳的侧壁上开设有用于向测试腔内注入保护气体的气管接口。

所述芯片E极连接板的顶端固定有第二电路板。

所述芯片E极连接板和两个芯片G极连接端均与治具外壳微小间隙配合以维持测试腔的密闭性。

本实用新型的有益效果如下：