[实用新型]一种芯板及电路板结构有效
| 申请号： | 202320078598.0 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN219145729U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 纪兴杰;滕飞;萧广荣 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 周永敬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯板及电路板结构，所述芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。本实用新型通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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