[实用新型]一种芯板及电路板结构

说明书

本实用新型涉及一种芯板及电路板结构，所述芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。本实用新型通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，尤其是指一种芯板及电路板结构。

背景技术

现有的高频印刷电路板需要在设计时高速走线10度或者生产制造过程中通过旋转板材来改善玻纤效应，加工工艺要求高且易造成材料浪费，导致制造成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯板及电路板结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

第一方面，本实施例提供了一种芯板，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。

在一具体实施例中，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。

在一具体实施例中，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。

在一具体实施例中，所述基部的厚度为1-2mil。

在一具体实施例中，所述经纱层和纬纱层的材质均为玻纤布。

在一具体实施例中，所述半固化片的厚度为2-3.5mil。

在一具体实施例中，所述铜箔层的厚度为0.5-3mil。

在一具体实施例中，所述树脂为聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯。

本实用新型的芯板，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，降低了设计难度及加工难度，降低了因旋转板材生产造成的材料成本浪费。

第二方面，本实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板，所述电路板结构由上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板组成，所述芯板位于所述半固化片的下方。

本实用新型的电路板结构，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，再将上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

第三方面，本实施例提供了一种电路板结构，包括如上述的芯板，所述电路板结构包括两个芯板及半固化片，所述半固化片设于两个芯板之间。

本实用新型的电路板结构，与现有技术相比的有益效果是：通过经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，纬纱层位于经纱层的下方，消除了玻纤效应，然后在基部覆盖树脂形成半固化片，再设置铜箔层，以得到芯板，再将半固化片设于两个芯板之间以形成电路板结构，降低了设计难度及加工难度，降低了生产成本。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的芯板的剖视示意图；