[实用新型]一种芯板及电路板结构有效
| 申请号： | 202320078598.0 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN219145729U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 纪兴杰;滕飞;萧广荣 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 周永敬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯板，其特征在于，包括：经纱层和纬纱层，所述经纱层和纬纱层平铺层叠形成基部，所述纬纱层位于所述经纱层的下方，所述基部覆盖树脂以形成半固化片，所述半固化片的上表面和下表面均设有铜箔层。
2.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述基部的上表面和下表面均覆盖所述树脂。
3.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述铜箔层粘接于所述半固化片的上表面和下表面。
4.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述基部的厚度为1-2mil。
5.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述经纱层和纬纱层的材质均为玻纤布。
6.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述半固化片的厚度为2-3.5mil。
7.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.5-3mil。
8.根据权利要求1所述的一种芯板，其特征在于，所述树脂为聚乙烯、聚苯乙烯或聚四氟乙烯。
9.一种电路板结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯板，所述电路板结构由上表面设有铜箔层的半固化片叠加芯板组成，所述芯板位于所述半固化片的下方。
10.一种电路板结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯板，所述电路板结构包括两个芯板及半固化片，所述半固化片设于两个芯板之间。
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