[实用新型]一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构有效
| 申请号: | 202320045643.2 | 申请日: | 2023-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN219393331U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 任凯;何雅彬;许为民 | 申请(专利权)人: | 上海博纳微电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 梁柳青 |
| 地址: | 200000 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,包括底座,所述底座的正面固定有五个定位吸盘,所述底座的内部设有用于调节尺寸的调节机构,所述底座的正面设有用于关闭定位吸盘的放开机构,所述调节机构包括固定在底座内部的四个电动推杆,所述电动推杆输出轴的外侧固定有推块,所述推块的左右两侧均固定有滑动连接在底座内部的滑块。该自动调节式晶圆解键合同心校正机构,调节机构通过滑块、橡胶垫、连接块、电动推杆、推块、压力传感器、限位柱、橡胶套筒以及气缸的配合使四个限位柱完成对不同尺寸的晶圆解键合进行固定,同时通过压力传感器使晶圆解键合在与橡胶套筒接触后停止移动,进而避免了晶圆解键合被挤压损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 自动 调节 式晶圆解键合 同心 校正 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





