[实用新型]一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构有效
| 申请号: | 202320045643.2 | 申请日: | 2023-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN219393331U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 任凯;何雅彬;许为民 | 申请(专利权)人: | 上海博纳微电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 梁柳青 |
| 地址: | 200000 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 调节 式晶圆解键合 同心 校正 机构 | ||
1.一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,包括底座(2),其特征在于:所述底座(2)的正面固定有五个定位吸盘(4),所述底座(2)的内部设有用于调节尺寸的调节机构(1),所述底座(2)的正面设有用于关闭定位吸盘(4)的放开机构(3);
所述调节机构(1)包括固定在底座(2)内部的四个电动推杆(104),所述电动推杆(104)输出轴的外侧固定有推块(105),所述推块(105)的左右两侧均固定有滑动连接在底座(2)内部的滑块(101),所述推块(105)的正面固定有滑动连接在底座(2)内部的连接块(103),所述连接块(103)的正面固定有气缸(109),所述气缸(109)输出轴的外侧固定有限位柱(107),所述限位柱(107)的外侧固定有橡胶套筒(108),所述限位柱(107)靠近定位吸盘(4)的一侧固定有位于橡胶套筒(108)内部的压力传感器(106),所述底座(2)的内部固定有四个橡胶垫(102)。
2.根据权利要求1所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:所述底座(2)的内部开设有供以滑块(101)滑动连接的滑槽,所述底座(2)的正面开设有供以连接块(103)滑动连接的连接槽。
3.根据权利要求1所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:所述调节机构(1)以底座(2)的中轴线为对称线左右互相对称,所述底座(2)的内部开设有供以推块(105)滑动连接的活动槽。
4.根据权利要求1所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:所述橡胶套筒(108)靠近定位吸盘(4)的一侧开设有通孔,所述压力传感器(106)位于通孔内部。
5.根据权利要求1所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:所述放开机构(3)包括固定在底座(2)正面的第一固定板(302)和第二固定板(307),所述第一固定板(302)的右侧固定有红外线发射器(301),所述第二固定板(307)的左侧固定有红外线接收器(308),所述第二固定板(307)的上表面固定有两个固定块(305),两个所述固定块(305)相对的一侧之间转动连接有转杆(306),所述转杆(306)的外侧固定有挡板(303),两个所述固定块(305)的左侧固定有限位板(304)。
6.根据权利要求5所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:所述第一固定板(302)与第二固定板(307)大小相等,所述挡板(303)横截面的形状为L形。
7.根据权利要求5所述的一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,其特征在于:两个所述固定块(305)相对的一侧均开设有安装槽,所述安装槽的内部固定有轴承,所述转杆(306)固定在轴承的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





