[实用新型]一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构有效
| 申请号: | 202320045643.2 | 申请日: | 2023-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN219393331U | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 任凯;何雅彬;许为民 | 申请(专利权)人: | 上海博纳微电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 梁柳青 |
| 地址: | 200000 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 调节 式晶圆解键合 同心 校正 机构 | ||
本实用新型涉及一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,包括底座,所述底座的正面固定有五个定位吸盘,所述底座的内部设有用于调节尺寸的调节机构,所述底座的正面设有用于关闭定位吸盘的放开机构,所述调节机构包括固定在底座内部的四个电动推杆,所述电动推杆输出轴的外侧固定有推块,所述推块的左右两侧均固定有滑动连接在底座内部的滑块。该自动调节式晶圆解键合同心校正机构,调节机构通过滑块、橡胶垫、连接块、电动推杆、推块、压力传感器、限位柱、橡胶套筒以及气缸的配合使四个限位柱完成对不同尺寸的晶圆解键合进行固定,同时通过压力传感器使晶圆解键合在与橡胶套筒接触后停止移动,进而避免了晶圆解键合被挤压损坏。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,具体为一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构。
背景技术
传统的晶圆解键合设备的上料操作主要采用人工操作实现,人工将键合的晶圆放到碳化硅载盘后,需要用手动方式或机械方式对晶圆圆心位置进行同心校准才能进行下一步工艺加工,存在校准难度大、同心度调节精度低等问题,因而设计了能够对同心进行校准的晶圆解键合同心校正机构。
例中国专利CN216773208U,该实用新型公开一种晶圆解键合同心校正机构,包括底板、中心吸盘、限位导柱、晶圆限位区域、无痕支撑柱、分散吸盘、针型气缸,所述底板中央设置有中心吸盘,以所述中心吸盘为圆心并围绕所述中心吸盘设置有若干限位导柱,所述限位导柱将底板划分形成晶圆限位区域,在所述晶圆限位区域内设置有若干无痕支撑柱,每个所述限位导柱、无痕支撑柱均独立集成一针型气缸,所述针型气缸镶嵌在底板上,通过上述方式,该实用新型提供一种晶圆解键合同心校正机构,采用无痕支撑柱保护晶圆,增加限位导柱构建晶圆同心限位区域,改用中心吸盘同心接收载片,在解键合全程保证料件同心度,无需人工干预调节,省时省力效率高。
上述专利还存在一定的缺陷,上述专利只能对固定尺寸的晶圆解键合进行同心校正,如果有不一样尺寸的晶圆解键合需要进行同心校正时需要制作新的校正装置并针对其尺寸确定好限位杆的距离,从而导致使用成本的增加,同时需要耗费大量的时间。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,具备自动调节同心距离等优点,解决了有不一样尺寸的晶圆解键合需要进行同心校正时需要制作新的校正装置并针对其尺寸确定好限位杆的距离的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动调节式晶圆解键合同心校正机构,包括底座,所述底座的正面固定有五个定位吸盘,所述底座的内部设有用于调节尺寸的调节机构,所述底座的正面设有用于关闭定位吸盘的放开机构;
所述调节机构包括固定在底座内部的四个电动推杆,所述电动推杆输出轴的外侧固定有推块,所述推块的左右两侧均固定有滑动连接在底座内部的滑块,所述推块的正面固定有滑动连接在底座内部的连接块,所述连接块的正面固定有气缸,所述气缸输出轴的外侧固定有限位柱,所述限位柱的外侧固定有橡胶套筒,所述限位柱靠近定位吸盘的一侧固定有位于橡胶套筒内部的压力传感器,所述底座的内部固定有四个橡胶垫。
进一步,所述底座的内部开设有供以滑块滑动连接的滑槽,所述底座的正面开设有供以连接块滑动连接的连接槽。
进一步,所述调节机构以底座的中轴线为对称线左右互相对称,所述底座的内部开设有供以推块滑动连接的活动槽。
进一步,所述橡胶套筒靠近定位吸盘的一侧开设有通孔,所述压力传感器位于通孔内部。
进一步,所述放开机构包括固定在底座正面的第一固定板和第二固定板,所述第一固定板的右侧固定有红外线发射器,所述第二固定板的左侧固定有红外线接收器,所述第二固定板的上表面固定有两个固定块,两个所述固定块相对的一侧之间转动连接有转杆,所述转杆的外侧固定有挡板,两个所述固定块的左侧固定有限位板。
进一步,所述第一固定板与第二固定板大小相等,所述挡板横截面的形状为L形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





