[实用新型]一种硅片清洗用翻转单元有效
| 申请号： | 202320008027.X | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219163417U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张宏杰;刘建伟;武卫;刘姣龙;祝斌;袁祥龙;刘园;裴坤羽;孙晨光;王彦君;由佰玲;常雪岩;杨春雪;谢艳;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片清洗用翻转单元，包括翻转装置以及可沿着翻转装置的轴线移动的分离托举装置，分离后的一组硅片被放置于分离托举装置上，分离托举装置动作，该组硅片落在翻转装置内，翻转装置动作，对硅片进行翻转。本实用新型的有益效果是翻转装置与分离托举装置相配合，分离托举装置接收硅片后，向下移动，硅片落入相对应的侧面卡位槽内，并对承托部的侧面卡位槽承托，硅片停留在翻转装置中，翻转装置翻转，实现硅片放置状态的改变，使得多组硅片清洗后，进行各组硅片翻转、下载，能够同时进行多组硅片清洗，提高硅片的清洗产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 翻转 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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