[发明专利]屏蔽栅MOSFET结构、屏蔽栅功率器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 202310928121.1 申请日: 2023-07-27
公开(公告)号: CN116666437A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 王丹丹;徐承福;安秋爽;韩玉亮 申请(专利权)人: 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78;H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种屏蔽栅MOSFET结构、屏蔽栅功率器件及制备方法,屏蔽栅MOSFET结构包括形成于衬底中的源极掺杂区和元胞沟槽,所述源极掺杂区位于所述元胞沟槽的外侧,所述元胞沟槽中形成有间隔且绝缘设置的多晶硅栅极和多晶硅源极,所述多晶硅栅极环设在所述多晶硅源极外侧,且所述多晶硅栅极与源极掺杂区间隔且绝缘设置,以增强屏蔽栅功率器件的耗尽能力,从而降低导通电阻。
搜索关键词: 屏蔽 mosfet 结构 功率 器件 制备 方法
【主权项】:
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