[发明专利]一种半导体封装用引线焊接装置

摘要

本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速地进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序。