[发明专利]一种半导体封装用引线焊接装置

说明书

本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置，所述半导体封装用引线焊接装置包括安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速地进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装焊接领域，尤其涉及一种半导体封装用引线焊接装置。

背景技术

随着现代电子技术和信息技术的不断发展，智能电子设备越来越多地出现在人们的生活中，半导体芯片被使用的越来越频繁，其在电子设备内的重要性与日俱增，具有广泛的应用前景；

半导体芯片在进行生产过程中需要进行封装，并对引线进行焊接，而在进行焊接前需要进行标定对应的校准，从而保证半导体芯片进行引线焊接的精准度，然而目前的校准部件为单工位设置，并且上料检测的自动化程度不高，检测速度慢并且会占用较多的人力资源，难以做到精准焊接与流水线式作业方式的平衡，导致半导体封装时引线焊接的效率较低。

因此，有必要提供一种新的半导体封装用引线焊接装置解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体封装用引线焊接装置。

本发明提供的半导体封装用引线焊接装置包括：安装板，安装板的上表面一端通过支撑柱固定安装有底板，底板的上表面四角均固定安装有限制柱，底板的下表面安装有推料机构，且推料机构的输出端穿过底板的侧壁，底板的一侧设有旋转校准机构，且旋转校准机构安装在安装板上，推料机构包括：工作气缸，工作气缸固定安装在安装板的上表面一端，工作气缸的输出端通过连接块与滑块之间固定连接，且连接块套接在工作气缸的输出端，滑块的顶端固定安装有抵块。

优选的，底板的上表面中央开设有与抵块滑动配合的配合槽。

优选的，推料机构还包括：安装架，两个安装架对称互动连接在底板的两侧，底板的两侧均对称固定安装有安装柱，安装柱上均套接有配合弹簧，且配合弹簧的一端与安装架的侧壁之间挤压配合，安装架的顶端固定安装有夹板，安装架的底端一侧固定安装有安装座，安装座远离安装架的一端转动连接有导轮，滑块的一端固定安装有导向块，导向块上表面对称固定安装有导块。

优选的，底板的下表面对称开设有与导块之间滑动配合的导槽，且导块呈T型设置。

优选的，夹板的一侧固定安装有橡胶垫。

优选的，旋转校准机构包括：轮盘分度器，轮盘分度器固定安装在安装板的下表面，轮盘分度器的输出端固定安装有连接柱，且连接柱穿过安装板的侧壁，连接柱的顶端固定安装有旋转平台，旋转平台的一侧的等距固定安装有立架，立架的顶端固定安装有升降气缸，立架的一侧对称开设有滑槽，升降气缸的输出端穿过立架与连接座固定连接，且连接座与立架之间滑动连接，连接座的一侧对称固定安装有限制块，且限制块与滑槽之间滑动连接，限制块和连接座远离立架的一端均与热压焊接器的一侧固定连接。

优选的，旋转平台的上表面等距开设有限制凸台。

优选的，旋转平台呈十字设置。

与相关技术相比较，本发明提供的半导体封装用引线焊接装置具有如下有益效果：

1、本发明可以通过设备上设有的推料机构实现机械化自动上料，增加了校准装置的上料速度，进而使得校准装置可以快速的进行校准，另外，推料机构具有保护机制，可以对半导体芯片进行保护，避免在上料的过程中对半导体芯片造成破坏，可以更好地进行校准工序；