[发明专利]一种半导体封装用引线焊接装置

权利要求书

1.一种半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，包括：安装板（1），所述安装板（1）的上表面一端通过支撑柱（2）固定安装有底板（3），所述底板（3）的上表面四角均固定安装有限制柱（4），所述底板（3）的下表面安装有推料机构（5），且推料机构（5）的输出端穿过底板（3）的侧壁，所述底板（3）的一侧设有旋转校准机构（7），且旋转校准机构（7）安装在安装板（1）上，所述推料机构（5）包括：工作气缸（8），所述工作气缸（8）固定安装在安装板（1）的上表面一端，所述工作气缸（8）的输出端通过连接块（10）与滑块（9）之间固定连接，且连接块（10）套接在工作气缸（8）的输出端，所述滑块（9）的顶端固定安装有抵块（11）。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述底板（3）的上表面中央开设有与抵块（11）滑动配合的配合槽（6）。

3.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述推料机构（5）还包括：安装架（13），两个所述安装架（13）对称互动连接在底板（3）的两侧，所述底板（3）的两侧均对称固定安装有安装柱（14），所述安装柱（14）上均套接有配合弹簧（15），且配合弹簧（15）的一端与安装架（13）的侧壁之间挤压配合。

4.根据权利要求3所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述安装架（13）的顶端固定安装有夹板（20），所述安装架（13）的底端一侧固定安装有安装座（16），所述安装座（16）远离安装架（13）的一端转动连接有导轮（17），所述滑块（9）的一端固定安装有导向块（18），所述导向块（18）上表面对称固定安装有导块（12）。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述底板（3）的下表面对称开设有与导块（12）之间滑动配合的导槽（19），且导块（12）呈T型设置。

6.根据权利要求4所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述夹板（20）的一侧固定安装有橡胶垫（21）。

7.根据权利要求1所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转校准机构（7）包括：轮盘分度器（22），所述轮盘分度器（22）固定安装在安装板（1）的下表面，所述轮盘分度器（22）的输出端固定安装有连接柱（23），且连接柱（23）穿过安装板（1）的侧壁，所述连接柱（23）的顶端固定安装有旋转平台（24），所述旋转平台（24）的一侧的等距固定安装有立架（25），所述立架（25）的顶端固定安装有升降气缸（26），所述立架（25）的一侧对称开设有滑槽（27），所述升降气缸（26）的输出端穿过立架（25）与连接座（29）固定连接，且连接座（29）与立架（25）之间滑动连接。

8.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述连接座（29）的一侧对称固定安装有限制块（28），且限制块（28）与滑槽（27）之间滑动连接，所述限制块（28）和连接座（29）远离立架（25）的一端均与热压焊接器（30）的一侧固定连接。

9.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转平台（24）的上表面等距开设有限制凸台。

10.根据权利要求7所述的半导体封装用引线焊接装置，其特征在于，所述旋转平台（24）呈十字设置。