[发明专利]导体基板、布线基板及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 202310770776.0 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN116614940A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 正木刚史;沈唐伊;山田薰平;小川祯宏;川守崇司 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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