[发明专利]导体基板、布线基板及布线基板的制造方法

说明书

公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。

本申请是申请人提交的申请号为201780070452.9、发明名称为“导体基板、布线基板及布线基板的制造方法”的申请的分案申请。母案申请日为2017年11月14日，最早优先权日为2016年11月15日。

技术领域

本发明的一方面涉及可具有高伸缩性的布线基板及其制造方法。本发明的另一方面涉及可用于形成所述布线基板的导体基板。

背景技术

近年来，在可穿戴设备及医疗保健相关设备等领域中，需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性及伸缩性。为了构成这种设备，需要具有高伸缩性的布线基板或基材。

专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/080346号

发明内容

发明要解决的课题

作为对布线基板赋予伸缩性的方法，提出了预伸展法，其对已预先伸长的基板蒸镀金属薄膜，通过使伸长松弛而形成褶皱状的金属布线。但是，该方法需要利用金属蒸镀来形成导体的长时间的真空工艺，因此在生产效率方面不充分。

还提出了：通过使用在伸缩性弹性体中分散有导电粒子等的伸缩性导电糊剂进行印刷，从而简便地形成具有伸缩性的布线的方法。但是，利用导电糊剂形成的布线与金属布线相比电阻值高，而且具有伸长时电阻值增加的问题。

在这样的现状下，本发明的一方面的目的在于，提供能够以高生产率简便地制造具有伸缩性的布线基板的导体基板。

用于解决课题的方案

本发明人进行了深入研究，结果发现，通过将伸缩性树脂层和导体箔组合可以解决上述课题。即，本发明的一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体箔。

本发明人还发现，通过在伸缩性树脂层上形成作为导体层的导体镀膜而可以解决上述课题。即，本发明的另一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体镀膜。

发明效果。

本发明的一方面的具有伸缩性的布线基板可以由导体基板以高生产率简便地制造。本发明的几个方面的导体基板可具有高耐热性。

附图说明

图1是表示恢复率的测定例的应力-应变曲线。

图2是表示布线基板的一实施方式的俯视图。

图3是表示耐热性试验的温度曲线的图表。

具体实施方式

以下对本发明的几个实施方式进行详细说明。但是，本发明不受以下实施方式限定。

一实施方式的导体基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上的导体层。在本说明书中，导体基板有时也被称为“带导体层的层叠板”。一实施方式的布线基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上且形成布线图案的导体层。导体层可以是导体箔或导体镀膜。

导体箔的弹性模量可以是40～300GPa。通过使导体箔的弹性模量为40～300GPa，从而有不易发生导体箔由于布线基板的伸长而断裂的倾向。从同样的观点出发，导体箔的弹性模量可以为50GPa以上或280GPa以上，还可以为60GPa以下或250GPa以下。这里的导体箔的弹性模量可以是利用谐振法测定出的值。