[发明专利]导体基板、布线基板及布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和

设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔，

所述伸缩性树脂层含有(A)橡胶成分，

所述橡胶成分为选自异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶中的至少1种橡胶，

所述伸缩性树脂层还含有抗氧化剂，所述抗氧化剂是选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂及亚磷酸酯系抗氧化剂中的1种以上。

2.根据权利要求1所述的导体基板，其中，所述导体箔的弹性模量为40GPa～300GPa。

3.根据权利要求1或2所述的导体基板，其用于形成布线基板，所述布线基板包含导体基板，所述导体基板具有伸缩性树脂层和设置在所述伸缩性树脂层上的导体箔，并且所述导体箔形成布线图案。

4.一种导体基板，其具有：伸缩性树脂层、和

设置在所述伸缩性树脂层上的导体镀膜，

所述伸缩性树脂层含有(A)橡胶成分，

所述橡胶成分为选自异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶中的至少1种橡胶，

所述伸缩性树脂层还含有抗氧化剂，所述抗氧化剂是选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂及亚磷酸酯系抗氧化剂中的1种以上。

5.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，将所述伸缩性树脂层拉伸变形至应变20％后的恢复率为80％以上。

6.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，所述伸缩性树脂层包含含有(A)橡胶成分的树脂组合物的固化物。

7.根据权利要求6所述的导体基板，其中，(A)橡胶成分包含具有交联基的橡胶。

8.根据权利要求7所述的导体基板，其中，所述交联基为酸酐基或羧基中的至少一者。

9.根据权利要求6所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(B)交联成分。

10.根据权利要求9所述的导体基板，其中，(B)交联成分包含具有反应性基团的化合物，所述反应性基团为选自(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基及巯基中的至少1种。

11.根据权利要求6所述的导体基板，其中，所述树脂组合物还含有(C)固化剂或固化促进剂中的至少一者。

12.根据权利要求1或4所述的导体基板，其中，(A)橡胶成分的含量相对于所述伸缩性树脂层100质量％为30质量％～100质量％。

13.根据权利要求4所述的导体基板，其用于形成布线基板，所述布线基板包含导体基板，所述导体基板具有伸缩性树脂层和设置在所述伸缩性树脂层上的导体镀膜，并且所述导体镀膜形成布线图案。

14.一种布线基板，其包含权利要求1～3中任一项所述的导体基板，所述导体箔形成布线图案。

15.一种布线基板，其包含权利要求4所述的导体基板，所述导体镀膜形成布线图案。

16.一种可伸缩器件，其具备权利要求14或15所述的布线基板、和搭载于所述布线基板的电子元件。