[发明专利]一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板有效
| 申请号： | 202310754665.0 | 申请日： | 2023-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN116507045B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈子濬;宋伟;陈丹;王欣;胡志强;牟玉贵;李清华 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，加工方法包括：S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底；S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；S3、对干膜进行曝光和显影处理；S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；S5、去除干膜；S6、将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位；热压完成后，铜柱穿透半固化片，承载机构自动复位；S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层。本方案可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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