[发明专利]一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板铜柱加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底（51），基底（51）为第一层导电层；

S2、在基底（51）上热压具有光敏特性的干膜；

S3、对干膜进行曝光和显影处理；

S4、将显影后的基底（51）进行图形电镀，形成铜柱（53）；

S5、去除干膜；

S6、在加工了铜柱（53）上的基底（51）上叠合半固化片，并利用交替输送装置将其输送至热压机（4）内进行热压，以使铜柱（53）穿透半固化片；其中，交替输送装置包括交替移动机构、两个承载机构、推进机构，热压机（4）内外铺设有一张支撑板（11），交替移动机构设于支撑板（11）上，两个承载机构分别设于交替移动机构两侧，交替移动机构用于使两个承载机构交替往复于热压机（4）内外，承载机构顶部设有承载板（21），承载板（21）顶部用于叠合基底（51）和半固化片，推进机构设于热压机（4）内，用于将承载板（21）推至热压点位，交替移动机构包括电机、齿轮（12）、两个齿条（13），电机顶部的输出轴贯穿支撑板（11）后连接齿轮（12），两个齿条（13）分别啮合于齿轮（12）两侧，齿条（13）顶部固定设有滑板（14），滑板（14）长度方向与齿条（13）垂直，其中一个滑板（14）的底面高于另一个滑板（14）的顶面，滑板（14）上设有T型槽（141），承载板（21）在推进机构作用下沿T型槽（141）滑动设置；承载机构包括第一弹簧（22）、滑块（23）、调节块（24），承载板（21）设于滑块（23）顶部，滑块（23）底部滑动设于T型槽（141）内，滑块（23）两侧壁之间设有方形槽和圆形槽，调节块（24）滑动设于方形槽，调节块（24）指向热压机（4）内的一端延伸至方形槽外，且该端设有第一斜面，调节块（24）另一端设有导向柱（241），导向柱（241）外周设有第二弹簧，用于调节块（24）复位，导向柱（241）滑动设于圆形槽，第一弹簧（22）连接滑块（23）端部与滑板（14）一端，滑板（14）另一端的顶部设有挡块（142），挡块（142）端部设有用于与第一斜面匹配的第二斜面；推进机构包括滑轨（31）、升降杆（32）、推杆（33），滑轨（31）通过支脚架设于支撑板（11）顶部，升降杆（32）底部连接于滑轨（31），顶部垂直连接推杆（33），推杆（33）用于推动调节块（24），挡块（142）设有用于避让推杆（33）的避让槽（1421）；交替输送装置具体使用方法如下：

将基底（51）、半固化片叠合至热压机（4）外部的承载板（21）上，电机驱动齿轮（12），其中一个齿条（13）协同该承载机构移动至热压机（4）内，同时另一个齿条（13）协同另一个承载机构移动至热压机（4）外；升降杆（32）使推杆（33）升降至与调节块（24）适配的高度；滑轨（31）使升降杆（32）及推杆（33）朝热压点位方向移动，在这个过程中，推杆（33）促使调节块（24）移动；当承载板（21）移动至齿轮（12）正上方停止，此时承载板（21）位于热压点位，在热压机（4）热压部件的作用下对半固化片进行热压；热压完成后，推杆（33）进一步移动调节块（24），在第一斜面与第二斜面的配合下调节块（24）缩至方形槽内，调节块（24）失去推进机构的限制后滑块（23）在第一弹簧（22）作用下复位；调节块（24）缩至方形槽内时，推杆（33）沿着避让槽（1421）顺利通过挡块（142）并继续移动至滑轨（31）另一端；

S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层（52），形成第二层导电层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板铜柱加工方法，其特征在于，步骤S6中，对于位置较低的滑板（14），其上方的承载板（21）架设于平板（211），以使交替移动机构两侧的承载板（21）高度一致。

3.根据权利要求1所述的印制电路板铜柱加工方法，其特征在于，步骤S3中将预计形成铜柱（53）的区域进行曝光，通过显影去除干膜的曝光区域，露出基底（51）的铜箔。

4.根据权利要求3所述的印制电路板铜柱加工方法，其特征在于，步骤S4中图形电镀过程会在干膜被显影去除的区域生长铜层，形成凸起于铜箔上的铜柱（53）。