[发明专利]一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，加工方法包括：S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底；S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；S3、对干膜进行曝光和显影处理；S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；S5、去除干膜；S6、将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位；热压完成后，铜柱穿透半固化片，承载机构自动复位；S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层。本方案可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板。

背景技术

 PCB，全称为Printed Circuit Board，中文为印刷线路板或印制电路板，以下简称线路板；线路板为电子元件的载体。在印制电路板中，需要使用导通孔，其主要功能是连通不同的图形层。导通孔的类别有几种，分别是盲孔、通孔和埋孔，盲孔是导通印制电路板内层图形和其中一侧外层图形的导通孔，通孔是导通印制电路板两侧外层图形和部分内层图形的导通孔，埋孔是不导通外层图形，只导通内层图形的导通孔。对于导通孔，现有的主要加工方法有两种，一种是使用机械钻机将钻刀贯穿印制电路板，然后在孔壁沉积金属铜以实现导通作用，这种加工方法多用于加工通孔和埋孔；另一种方法是采用激光贯穿印制电路板的某一层介质层，再在孔内沉积填充金属铜，实现导通上下层的效果，这种方法多用于加工盲孔。然而，这两种导通孔的加工方法都先用机械或者激光的方式将介质层击穿然后沉积金属铜形成导通孔，在击穿介质层的过程中不仅仅在竖直方向有作用，也从侧面方向对介质层造成了攻击，从而使加工得到导通孔的孔壁有一定的粗糙度，这对电路的导通或者信号的传递很有影响。另一方面，这两种方法都有最小的加工孔径限制，这是由于机械钻刀有最小直径，若是机械钻刀的直径太小，机械钻孔过程中钻刀会直接折断；激光也有最小能量要求，若是激光束太细，则激光能量太小，不能击穿以树脂为主体的介质层。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种印制电路板铜柱加工方法，包括以下步骤：

S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底，基底为第一层导电层；

S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；

S3、对干膜进行曝光和显影处理；

S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；

S5、去除干膜；

S6、在加工了铜柱上的基底上叠合半固化片，并利用交替输送装置将其输送至热压机内进行热压，以使铜柱穿透半固化片；其中，交替输送装置包括交替移动机构、两个承载机构、推进机构，热压机内外铺设有一张支撑板，交替移动机构设于支撑板上，两个承载机构分别设于交替移动机构两侧，交替移动机构用于使两个承载机构交替往复于热压机内外，承载机构顶部设有承载板，承载板顶部用于叠合基底和半固化片，推进机构设于热压机内，用于将承载板推至热压点位，交替输送装置具体使用方法如下：

将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位，在热压机热压部件的作用下对半固化片进行热压；热压完成后，承载机构自动复位；

S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层，形成第二层导电层。