[发明专利]一种多层电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202310734910.1 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116648006A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 饶志强;金赛勇;王天文;刘龙潭;舒世权 | 申请（专利权）人： | 万奔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 任伟 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板的制备方法，属于电路板技术领域，制备过程中使用复合薄膜，将干燥的聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N‑苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合均匀，然后熔融挤出，切粒，干燥，得到共混塑料，热压成膜片后双向拉伸制备成复合薄膜；本发明制备多层电路板的方法简单，使用复合薄膜作为半固化片，复合薄膜中石英纤维和纳米氮化硼能够增强其力学性能，增加导热性。聚苯醚电绝缘性好，吸水性小，经过改性制备出两端均含有羟基的端羟基改性聚苯醚，消除应力开裂倾向的同时有助于降低复合薄膜的介电常数和介电损耗，满足高频电路板的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万奔电子科技股份有限公司，未经万奔电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310734910.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压裂泵用盘根螺母止退器
- 下一篇：一种变色混凝土及其制备方法
