[发明专利]一种多层电路板的制备方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

切割刚性覆铜板后在刚性覆铜板表面涂布干膜，然后曝光得到内层图形，再经过蚀刻、退膜后得到芯板；将芯板和复合薄膜依次叠合，并且使最外层为复合薄膜，然后在复合薄膜外侧叠合铜箔，使用真空式热压机压合固化，然后经过棕化、钻孔、沉铜和电镀处理后，在铜箔表面涂布干膜，然后曝光得到外层图形，再经过蚀刻、退膜、光学检测和阻焊处理后，得到多层电路板；

所述复合薄膜通过如下步骤制备：

步骤一：将干燥的聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N-苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合均匀，然后熔融挤出，切粒，干燥，得到共混塑料；

步骤二：将共混塑料在390-395℃的条件下热压成厚度为1-2mm的膜片，然后将膜片预热后通过双向拉伸的方式制备成复合薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N-苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550的用量比为70-80g：20-25g：15-20g：5-8g：0.2-0.3g。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述双向拉伸的参数如下：

纵向拉伸：预热温度为200℃，拉伸温度180℃，拉伸倍率400％；横向拉伸：预热温度250℃，拉伸温度190℃，拉伸倍率在600％；定型温度为280℃。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述改性N-苄基马来酰亚胺通过如下步骤制备：

将马来酰亚胺用乙醚搅拌溶解后加入呋喃，在100℃的条件下回流10-12h，冷却，过滤，洗涤，干燥，得到中间产物1；将中间产物1、对氟溴苄和四氢呋喃搅拌混合，加入碳酸钾，在50-55℃和氮气保护的条件下反应120-150min，冷却，过滤，将滤液旋转蒸发，纯化，得到中间产物2；将中间产物2用苯甲醚溶解，在氮气保护的条件下加热回流1-1.5h，旋转蒸发，纯化，得到改性N-苄基马来酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述马来酰亚胺、乙醚和呋喃的用量比为10g：50-60mL：14-15g。

6.根据权利要求4所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述中间产物1、对氟溴苄、四氢呋喃和碳酸钾的用量比为1.6g：1.8g：15-18mL：1.35-1.4g。

7.根据权利要求4所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述中间产物2和苯甲醚的用量比为1g：5-6mL。

8.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述端羟基改性聚苯醚通过如下步骤制备：

将聚苯醚、双酚A和甲苯在85-90℃的条件下搅拌30-45min，然后加入过氧化二苯甲酰溶液，搅拌反应5-6h后冷却至室温，然后加入甲醇搅拌30-60min，过滤，洗涤，干燥，得到端羟基改性聚苯醚。

9.根据权利要求8所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于，所述聚苯醚、双酚A、甲苯和过氧化二苯甲酰溶液的用量比为4g：3.3g：200g：104g。