[发明专利]一种多层电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板的制备方法，属于电路板技术领域，制备过程中使用复合薄膜，将干燥的聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N‑苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合均匀，然后熔融挤出，切粒，干燥，得到共混塑料，热压成膜片后双向拉伸制备成复合薄膜；本发明制备多层电路板的方法简单，使用复合薄膜作为半固化片，复合薄膜中石英纤维和纳米氮化硼能够增强其力学性能，增加导热性。聚苯醚电绝缘性好，吸水性小，经过改性制备出两端均含有羟基的端羟基改性聚苯醚，消除应力开裂倾向的同时有助于降低复合薄膜的介电常数和介电损耗，满足高频电路板的使用要求。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种多层电路板的制备方法。

背景技术

电路板可被称为印刷线路板或印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。电路板按特性分为软板(FPC)、硬板(PCB)和软硬结合板(FPCB)；电路板按照层数分为单面板、双面板和多层线路板。

单面板是最基本的电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘半固化片以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

电路损耗随着频率的增加而增加，在过去该特性限制了电路板的毫米波的应用，随着毫米波范围内可用的频谱的电路需求增加，保证粘接半固化片粘结效果的同时也需要不断降低电路材料的介电损耗，以满足高频电路板的使用需求，因此提出一种多层电路板的制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板的制备方法，以解决背景技术中的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种多层电路板的制备方法，包括如下步骤：

将刚性覆铜板按规格切割成工作板，在刚性覆铜板表面涂布干膜，然后曝光得到内层图形，再经过蚀刻、退膜后得到芯板；将芯板和复合薄膜依次叠合，并且使最外层为复合薄膜，然后在复合薄膜外侧叠合铜箔，使用真空式热压机压合固化，然后经过棕化、钻孔、沉铜和电镀处理后，在铜箔表面涂布干膜，然后曝光得到外层图形，再经过蚀刻、退膜、光学检测和阻焊处理后，得到多层电路板。

进一步地，复合薄膜通过如下步骤制备：

步骤一：将石英纤维、纳米氮化硼和丙酮加入烧瓶中，在搅拌的条件下回流2-3h，过滤，干燥，得到预处理填料；

进一步地，石英纤维、纳米氮化硼和丙酮的用量比为5-10g：5-10g：80-100mL。

步骤二：将聚醚醚酮和端羟基改性聚苯醚在120℃的条件下干燥10-12h，然后将聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N-苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550用高速混合机混合均匀，然后用双螺杆挤出机熔融挤出，切粒，在120℃的条件下干燥10-12h，得到共混塑料；

进一步地，聚醚醚酮、端羟基改性聚苯醚、预处理填料、改性N-苄基马来酰亚胺和硅烷偶联剂KH550的用量比为70-80g：20-25g：15-20g：5-8g：0.2-0.3g。

步骤三：将共混塑料在390-395℃的条件下热压成厚度为1-2mm的膜片，然后将膜片预热后通过双向拉伸的方式制备成复合薄膜。

进一步地，双向拉伸的参数为：纵向拉伸：预热温度为200℃，拉伸温度180℃，拉伸倍率400％；横向拉伸：预热温度250℃，拉伸温度190℃，拉伸倍率在600％；定型温度为280℃。