[发明专利]一种电感支撑架及电感封装结构有效
| 申请号： | 202310639902.9 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116364391B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 杨英桦;卢赟;张钰 | 申请（专利权）人： | 捷蒽迪电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/29;H01F17/04 |
| 代理公司： | 国浩律师(南京)事务所 32284 | 代理人： | 孟睿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电感支撑架及电感封装结构，电感支撑架包括：第一支撑部；至少一第一固定部，由第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；至少一第二支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；至少一第三支撑部或/和至少一第二固定部，第三支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；第二固定部由第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。本发明有效解决了电感模块绕组引脚截面面积小而不便于与PCB电路板进行贴片焊接，绕组引脚直接焊接时难以找平等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 支撑架 封装 结构 | ||
【主权项】：
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