[发明专利]一种电感支撑架及电感封装结构

权利要求书

1.一种电感支撑架，其特征在于，包括：

第一支撑部（1）；

至少一第一固定部（2），所述第一固定部（2）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的顶端平面，且与电感模块的顶端平面贴合固定；

至少一第二支撑部（3），所述第二支撑部（3）由第一支撑部（1）延伸至电感模块的电气焊接端位置，用于电感模块绕组引脚（6）的固定并实现对外电气连接；

至少一第三支撑部（4）或/和至少一第二固定部（5），所述第三支撑部（4）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的非电气焊接端位置，用于电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；所述第二固定部（5）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的底端平面，且与电感模块的底端平面贴合固定；当同时设有第三支撑部（4）和第二固定部（5）时，所述第三支撑部（4）沿第一支撑部（1）向电感模块的非电气焊接端位置的延伸方向的高度大于第二固定部（5）沿第一支撑部（1）向电感模块的非电气焊接端位置的延伸方向的高度。

2.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二支撑部（3）设有卡槽（7），所述卡槽（7）形状与绕组引脚（6）延伸部分相匹配，用于固定绕组引脚（6）向下延伸的部分。

3.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二支撑部（3）设有焊接端，所述焊接端与PCB电路板焊接点一一对应。

4.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一支撑部（1）、第一固定部（2）、第二支撑部（3）、第三支撑部（4）或/和第二固定部（5）采用一体化成型设计。

5.根据权利要求4所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一支撑部（1）、第一固定部（2）、第二支撑部（3）、第三支撑部（4）或/和第二固定部（5）均采用金属材质。

6.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第三支撑部（4）设有焊接端，所述焊接端与PCB电路板焊接点一一对应。

7.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一固定部（2）、第二支撑部（3）分别与所述第一支撑部（1）相对的两端相连接。

8.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第三支撑部（4）与第一支撑部（1）相连接。

9.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二固定部（5）与第一支撑部（1）相连接。

10.根据权利要求8所述的电感支撑架，其特征在于，当同时设有第三支撑部（4）和第二固定部（5）时，所述第三支撑部（4）和第二固定部（5）与电感模块贴合的一面位于同一水平面。

11.一种电感封装结构，其特征在于，包括

电感模块；

至少两个如权利要求1~10任一所述的电感支撑架；

所述电感模块具有第一端以及与第一端相对的第二端；

两个电感支撑架分别设置在电感模块第一端和第二端。